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    Title: 不同加工程序對SUS304不銹鋼雷射深雕熱應力之影響
    Authors: 張金龍
    何建毅
    周芳銘
    Keywords: 不銹鋼
    雷射深雕
    雕刻程序
    Date: 2008-11-08
    Issue Date: 2010-01-08 10:11:54 (UTC+8)
    Abstract: 在雷射深雕的過程中,藉由高功率密度的雷射投
    射於工件表面並改變不同的加工程序,探討整個深雕
    加工過程的溫度場變化及熱應力與殘留應力的形
    成。本文以有限元素分析軟體ABAQUS,利用移動
    熱源之方法及網格移除技術來模擬雷射深雕加工過
    程中雕刻層周圍的溫度場,並透過順序偶合法分析其
    所造成的應力場分佈情形。模型是以不銹鋼SUS304
    作為材質,並以不同雕刻程序作為研究參數,以探討
    各項參數對深雕溫度場與應力場所造成的影響。模擬
    結果顯示,藉由改變不同雕刻程序,得知以單向橫向
    雕刻時,所造成雕刻層周圍之殘留應力值分佈較大;
    而以縱向雕刻時,刻除之表面有著最大的殘留應力
    值;而以雙向橫向雕刻時,雕刻層周圍所得到的殘留
    應力值最低且分佈均勻。
    Appears in Collections:[機械工程系所] SME 2008第六屆全國精密製造研討會-國際製造工程學會中華民國分會

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