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    Title: 陶瓷微粒複合鍍層對接觸熱阻之研究
    Authors: 張育斌
    賴信良
    康峻維
    周煥銘
    洪榮芳
    Keywords: 模具表面
    陶瓷微粒
    熱傳
    加工品質
    Date: 2008-11-08
    Issue Date: 2010-01-07 16:28:48 (UTC+8)
    Abstract: 因為模具磨損而造成被加工件表面的毛邊與不
    良品質,一直是工程師所難以解決的問題。為了抑制
    發展成沖壓模具之表面鍍膜技術。然而,由於錫薄膜
    層之熔點很低,一旦操作溫度稍高一些,其膜層邊界
    即會改變,而影響薄膜結構。最為重要者,錫基陶瓷
    微粒複合鍍層之熱傳性不佳,且這方面的相關研究依
    然未見發表,無法精確評估對模具表面熱傳的影響,
    而因為溫度提高致使沖壓件表面氧化造成加工品質
    變差的疑慮也就當然存在。因此,針對陶瓷微粒複合
    鍍層對接觸熱阻之影響性進行研究。結果顯示:陶瓷
    微粒錫基複合鍍層於輕、中負荷下其接觸熱阻略高於
    純錫薄膜之情況;而於高負荷下其接觸熱阻較小於純
    錫薄膜之情況。由SEM觀察得知,陶瓷微粒填入空隙
    及其本身之高絕熱性為影響接觸熱阻的二項主要因
    素。本研究因此而提出以接觸熱阻的變化反推界面間
    陶瓷微粒分佈型態與實際真接觸面積之構想。
    Appears in Collections:[機械工程系所] SME 2008第六屆全國精密製造研討會-國際製造工程學會中華民國分會

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