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    Title: 高分子鍍膜於精密製程應用之機械性質分析與探討
    Authors: 廖培凱
    Keywords: 奈米磨潤
    高分子材料
    奈米壓痕
    奈米刮痕
    Date: 2009-03-12
    Issue Date: 2009-08-13 23:55:50 (UTC+8)
    Abstract: 現今的科技由於奈米技術的蓬勃發展,使得薄膜製程更多元化,用途也更廣泛,不僅在金屬材料方面,甚至高分子材料也有廣泛應用。所謂的奈米材料,一般而言,所謂的奈米是一種尺度的度量單位(1nm=10−9m),1nm大約是我們頭髮直徑的1/5000,而在量測奈米尺度方面,科技的發達讓量測儀器也有很多種類,例如原子力顯微鏡(AFM)、掃描探針顯微鏡(SPM)、場效電子顯微鏡(FEM)、掃描穿隧顯微鏡(STM)、…等,這些都跟以往的傳統材料量測方式有很大的不同,也因為這樣我們才能滿足我們所需要的尺度量測。而在奈米尺度下,會發生微米尺寸下所沒有的問題,所以奈米技術對於新材料的設計和結構的了解,具有十分重要的價值。本研究針對高分子材料的薄膜性質加以探討,所進行之實驗共使用三種不同單體PF、MEH、DB高分子材料,各具三種不同厚度之薄膜,膜厚大約為幾十nm至幾百nm。經由奈米壓痕和奈米刮痕測試,從所獲得的數據,嘗試建立一理論模型來分析高分子薄膜之機械性質。由測試結果及理論模型,可知參數γ與材料種類有關,而模型中之指數係數m則隨薄膜厚度而異。經由本研究所建構之理論模型,希望能更廣泛運用在其他高分子材料薄膜之性能研究。
    Appears in Collections:[機械工程系所] 研究計畫

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    廖培凱-97獎助申請表(專案研究計畫)結案報告-高分子鍍膜於精密製程應用之機械性質分析與探討.pdf275KbAdobe PDF414View/Open


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