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    Title: 測試及模擬以CMOS製作之八角形RF堆疊式電感器之機械特性研究
    Authors: 陳柏仁
    邱信維
    Keywords: 電感器
    Date: 2009-03-27
    Issue Date: 2009-08-11 00:14:21 (UTC+8)
    Abstract: 目前,CMOS製程快速進步,已進入所謂的深次微米(Deep Sub-micron)的紀元,優異的性能使元件速度進入GHz領域,因而促使CMOS製程被大幅應用於更高頻的IC電路系統,其ft足以與其他製程如Ⅲ-Ⅴ技術等一較長短。再加上CMOS Technology為目前半導體廠之主流,適合大量生產,因此利用CMOS Technology來製作射頻電路也漸成為市場之主流。積體電路的組成除了一般的電晶體之外還有許多的被動元件,其中又以電感最常被應用在電路中,本研究利用有限元素分析法(ANSYS),模擬螺線型電感器在有支撐與無支撐的結構所能承受之最大撞擊力、震動和其螺旋圈數間、與各種不同支撐結構間的關係,以及散熱問題等。在電性與機械特性間找到一個最佳平衡點。
    Appears in Collections:[電子工程系所] 學生專題

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