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    Title: LED量測與模擬熱分析
    Authors: 朱紹舒
    徐榮昌
    陳博聖
    曹仁豪
    Contributor: 崑山科技大學機械工程系(所)
    Keywords: LEDs
    熱管理
    晶粒
    接面溫度
    Date: 2010-10-13
    Issue Date: 2013-07-08 14:18:44 (UTC+8)
    Publisher: 崑山科技大學
    Abstract: 近年來發光二極體(Light Emitting Diode, LED)發光效率不斷提昇,尤其白光LED 逐漸成為未來照明應用主要元件。LED 具有使用元件壽命長、高發光流明、省電(低啟動電壓)及環保等優點,但是這些優點必須該元件的晶粒(die)接面溫度在容許工作溫度下操作才能得以實現,LED 在專利佈局上受制於國外大廠,飽受專利侵權訴訟。本研究之目的在於比較不同瓦數之量測數據,對於LED有無載板條件下其接面溫度(junction temperature, Tj)的變化,並探討接面溫度在實際操作下的溫度變化。以實驗量測各種不同瓦數LED的接面溫度變化進行比較,使用FLUENT商業軟體進行LED熱流耦合模擬實驗過程,了解數值運算與實驗兩者之間的差異,以了解LED在實際工作下接面溫度的變化;由於LEDs都存在散熱問題需要相當的熱管理技術以維持晶片接面溫度(Tj)在容許的範圍內,以確保LEDs 元件工作性能的完善,因此其熱管理也成為其應用上極重要議題。
    Relation: 2010 海峽兩岸大學校長論壇暨科學技術研討會
    Appears in Collections:[機械工程系所] 2010 海峽兩岸大學校長論壇暨科學技術研討會

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