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    Title: 半導體封裝材料間接觸熱阻摩擦帶電及微磨耗之研究
    Authors: 王敬期
    王瑞鴻
    郭峻愷
    曾士維
    王崇漢
    Date: 2006-05-08
    Issue Date: 2009-08-06 23:31:05 (UTC+8)
    Abstract: 本研究使用四種軟金屬與銅配對,其條件是在乾燥及嚴重磨耗過程之下,探討電子封裝材料間配對金屬之互熔性及垂直負荷、滑動速率對於接觸表面黏附性的影響,及金屬間摩擦帶電與磨耗機制的特性。根據摩擦帶電電位及摩擦係數的實驗結果,並配合磨耗面及磨耗顆粒之SEM照片觀察與EDS成分分析,可發現不互熔之金屬配對,摩擦係數呈現小而穩定,幾乎無磨耗顆粒產生,磨耗表面平坦,摩擦帶電之變異量極小。而互熔之金屬的配對,摩擦係數呈現較大且易變動的狀態,磨耗顆粒也較之前不互熔性金屬來的多,磨耗表面的反應也較大。當荷重增加或增加轉速時,則對較容易形成合金的材料易產生跳動,不容易形成合金的材料則其變化不大。專題報告共分為3個章節—1.電子封裝材料間垂直負荷對黏著性之研究2.電子封裝材料間滑動速率對黏著性之研究3.電子封裝材料間材料相對互熔性對黏著性之研究
    Appears in Collections:[機械工程系所] 學生專題

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